Come si svolge la giornata lavorativa di un ingegnere di camera bianca in Ontrack? Lo abbiamo chiesto a Massimo Scaniglia, Supervisor della camera bianca di Ontrack Italia. Ecco cosa ci ha raccontato.
9.00 – La mia prima attività è una breve riunione con i colleghi dello staff per fare il punto della situazione. Mi informo su come avanza la lettura di un paio di drive di un sistema RAID iniziata nel pomeriggio di ieri e quali sono le stime di tempo per completare l’operazione poi, in base al carico di lavoro del team, decido come organizzare le prossime lavorazioni considerato che tra non molto è prevista la consegna di nuovi supporti da parte dei corrieri.
9.30 – Prendo in carico un hard disk che un cliente ha portato di persona ieri pomeriggio. Leggo la documentazione che lo accompagna in modo da farmi un’idea della problematica quindi apro il drive e mi sposto al microscopio per meglio osservare il blocco testine che ho smontato. Noto che hanno subito un danno probabilmente a causa di un urto, dovrò quindi sostituirle.
10.15 – E’ arrivato un corriere. I dispositivi danneggiati saranno prima registrati nel sistema informatico e poi lavorati in base alla priorità assegnata dal livello di servizio. Nel mentre mi dedico alla lettura delle email, è arrivata una risposta che aspettavo da un collega inglese sul funzionamento di un nuovo tool.
10.45 – Termino la sostituzione del blocco testine che ho prelevato da una parte a magazzino e procedo con il loro allineamento... finalmente riesco ad accedere al drive. I tempi stimati di lettura dei dati sono di circa 10 ore, terminerà in serata quindi so già che potrò inviare i dati raw al Lab solo domattina. Intanto, un altro disco che avevo messo in lettura la sera precedente ha terminato, abbiamo letto con successo il 96% della superficie data... è un disco sul quale avevo speso molto tempo e quindi sono particolarmente soddisfatto, informo il Lab che possono iniziare a lavorare alla ricostruzione di file e cartelle.
11.30 – I prossimi dispositivi a cui devo prestare attenzione sono un SSD e uno smartphone Samsung bruciato. Su questi tipi di dispositivi opero dissaldando i chip. Inizio con l’SSD che monta 16 chip TSOP48 poi passo a smontare il chip eMMC dello smartphone.
12.30 – Terminato di dissaldare i chip dai due dispositivi, avvio la lettura dei dati grezzi che dovrà essere ripetuta per ogni singolo chip di memoria. L’ultima mezzora prima della pausa pranzo la dedico nuovamente alla lettura delle email.
13.00 – Pausa pranzo, ne approfitto per fare due passi.
14.00 – Rientrato in ufficio verifico subito come procede la lettura dei chip di memoria dell’SSD e del telefono. La lettura del chip del telefono è terminata e posso passare i dati al Lab ma l’SSD richiederà ancora del tempo, l’operazione si concluderà domani.
14.30 – Oggi è in agenda una conferenza internazionale di aggiornamento su alcune procedure tecniche e sull'uso di alcuni tool per la gestione di supporti crittografati. Partecipano i team tecnici di diverse nazioni. Prima che inizi apro un drive da 2.5” di un portatile schiacciato.
15.30 – Conclusa la conferenza telefonica procedo con la lavorazione dell’hard disk da 2.5”. Il motore sembra inceppato, i piatti non ruotano, probabilmente lo schiacciamento ha danneggiato i cuscinetti, incredibilmente però la superficie magnetica non ha subito danni. Dovrò procedere rimuovendo i piatti dell’hard drive dal case attuale per rimontarli in un nuovo case con un nuovo blocco testine ed affrontare i vari problemi di allineamento che inevitabilmente ci saranno.
17.45 – Ho terminato il lavoro sul drive da 2.5” e ottenuto l’accesso al disco, ora posso iniziare la lettura dei dati grezzi. Gli ultimi minuti della giornata li dedico a una verifica delle email.
18.00 – Ordino la mia postazione di lavoro e verifico che le ultime operazioni che ho lanciato stiano proseguendo correttamente. Esco dall'ufficio e mi incammino verso la stazione a passo svelto o perderò il treno!
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